產品描述
系統描述
使用國際上最先進的激光泵浦技術，直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光（808nm）泵入，經光學鏡組輸出產生激光。使得激光器的光轉換效率大大提高，可以達到50%以上，同時泵浦源功耗也隨之減少，使得整機功耗降低。
機型特點
從激光晶體端面泵入808nm泵浦光，光光轉換效率達50%；激光光斑較小，打標線條細，打標精度高，光束質量好；激光頻率高，打標速度更快；空氣冷卻，體積小，功耗低，性能穩定。
行業應用
適用於標記多種非金屬材料，更適合一些要求更精細、精密更高的加工場合。
應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、精密器械、手機通訊、塑料按鍵等行業。
適用材料
ABS料（電器用品外殼，日用品） 油墨（透光按鍵、印刷制品）環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍等）。
主要技術參數：
激光波長 1064nm
最大激光平均功率 10W/25W
雕刻範圍 70mm×70mm/100mm×100mm/200mm×200mm
雕刻線速 ≤7000mm/s
雕刻深度 ≤0.20mm
最小線寬 0.01mm
最小字符 0.20mm
重複精度 ±0.001mm
整機功率 0.9KW
產品圖片
圖 1
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