產品描述
2.5W/m.k導熱係數，熱阻抗較小 低壓縮下低熱阻 自帶雙面粘性，不需要額外的粘膠塗層 防火性能高 良好的電絕緣性能和耐溫性能 多種厚度可供選擇，0.5mm到6mm TG250系列是一種獨特的硅膠填充墊片，具有成本效益的同時提供優異的導熱性能，2.5 W/m.k導熱係數熱，可以在較小壓力下與零器件較好的吻合。 TG250自帶雙面粘性，不需要額外背膠。TG250柔軟性較好，具有較好的電絕緣性能，工作溫度在－40℃到150℃之間，滿足UL94V0阻燃等級要求。
應用於: 冷卻器件到底盤或框架結構之間 高速大存儲驅動 汽車引擎控制單元 硬盤和DVD驅動 LCD背光模組 筆記本、臺式機和上網本 功率轉換設備 通訊硬件 高散熱性能，低成本
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圖 1
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