產品描述
●熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能；
●彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸70mm×70mm；
●觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和五條測溫曲線；
●彩色液晶監視器；
●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
●8段升(降)溫+8段恆溫控制，可儲存200組溫度設定，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
●上下可達三個溫區獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度 CGA；
●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小範圍；
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●可外接電腦獨立控制、完成曲線分析、保存、打印等功能；
●預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有獨特的氮氣節省功能，在保証完美的返修品質下更節省成本；
●具有超溫異常保護功能；
●大型IR底部預熱，使整張PCB恆溫，防止變形，保証焊接效果，發熱板可單獨控制發熱；
●多種尺寸合金熱風噴嘴，易於更換，可360°任意角度定位。
●聯繫電話13714663492，QQ971317211 店鋪：xsbga.taobao.com
產品圖片
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