| 型號： | SP360C |
|---|---|
| 品牌： | 效時 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 工業設備 / 通用機械 / 焊接設備與材料 |
| 標籤︰ | BGA返修 , BGA返修 , BGA返修 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
| 最後上線︰2016/05/26 |
1． 優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；
2． 移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作；
3． 嵌入式工控電腦觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線，7.2高清屏幕，操作、觀看方便直觀。
4． 工控電腦儲存任意組溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析，並可輸入中英文。
5． 上下部熱風，可分別根據設定精確控溫，底部紅外恆溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠。
6． BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉。
7． 強力橫流風扇，快速制冷下加熱區。
8． 可調式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安裝異型板專用夾具。
9．拆卸或焊接完畢具有聲音報警功能，手持式真空吸筆便於吸走BGA。
10.上下部均設有超溫報警功能。
11.配有多種合金熱風噴嘴，易於更換，可根據實際要求專門定製。
12.機體和機箱一體化設計，占用空間小。
13.可升級 自己學習、自動生成設定溫度曲線，不熟練者無須調整曲線。
