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特點：

1. 高清光學對位一體機設計，對小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，採用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學放大可達到22倍；
2. 對位微調採用高精度千分尺，微調精度達到0.01mm；
3. PLC人機界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線；
4. 上、下兩個主加熱器採用熱風加熱，下部一個IR預熱，共三個獨立加熱溫區控制；
5. 三個獨立加熱溫區全以9段升(降)溫+9段恆溫控制，可儲存40組溫度曲線；
6. 三個加熱區採用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
7. 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，限制焊接區局部下沉；
8. 下部IR預熱區採用大型多點可調支撐柱，防止PCB板大麵積下沉；
9. 在拆卸、焊接完畢后採用恆流風扇對PCB板進行冷卻，保証焊接效果；
10. 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉，易於更換；
11. 配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；
12. 人性化設計萬向調節操作平台，方便不同作業員操作；
13. 內置真空泵，無需氣源。

 SPECIFICATION 技術規格