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無鉛低溫錫膏是設計用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏．採用特殊的助焊劑與氧化物極少的球形錫粉煉製而成,具有卓越的連續印製解像性;本產品所含有之助焊劑,採用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,擁有極高的可靠性。符合美國聯邦規格QQ-571中所規定的RMA型，具有以下特性：
　　·熔點138℃
    ·完全符合RoHS標準
　　·優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
　　·潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
　　·回焊時無錫珠和錫橋產生
　　·長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
　　·適合較寬的工藝製程和快速印刷
 
錫膏種類
　　·按合金種類分類：無鉛錫膏和含鉛錫膏
　　·按助焊劑類型分類：松香型免洗型和水溶性型錫膏
　　·按焊料合金熔化溫度分類：高溫（217℃）、常溫（183℃）和低溫錫膏（138℃）
　　· 按合金粒度大小分類：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um）

常用無鉛錫膏的成分型號:
1、3.0銀無鉛錫膏（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）
2、0.3銀無鉛錫膏（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）
3、錫鉍銀低溫錫膏（Sn64/Bi35/Ag1）、錫鉍低溫錫膏（Sn42/Bi58）