產品描述
崑山HC公司專業生產高精密雙面、多層、多層盲、埋孔印刷電路板(2-10層)，產品質量參照IPC標準及美國軍用MIL標準，並通過ISO9001品質保証體系，UL安全認証及ISO14001環保認証體系等品質保証方式，向您提供安全可靠的產品。力求產品質量盡善盡美是我們滿足客戶要求的重要體現。公司嚴格推行ISO900和QS9000質量體系和SPC控制方法，以完善的品質系統和檢驗設備，對生產過程進行全方位監控，確保生產過程的穩定及品質優良並不斷引進先進儀器及方法，實現持續改善。
技術指標／加工能力：
1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。
2、PCB層數1-10
3、最大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板1200x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線寬 Min track width 0.10mm 最小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.2mm
6、最小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.55mm
7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、
8、鍍層厚度： 一般為18微米，也可達到36微米
9、常用基材：環氧玻璃纖維板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，散熱鋁基電路板，高TG線路板，高頻板，陶瓷板,厚銅箔電路板
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、樣板等
11、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
12、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
13、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
公司秉承“質量第一、用戶至上”的服務宗旨，以先進的技術和理念、完善的售后服務體系，追求用戶滿意度，華晨人將以最大的熱誠與您合作，共創卓越！
產品圖片
圖 1
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