產品描述
應用：
本銀漿為外部電極可焊銀漿，用於片式電容器端電極沾銀，圓片電容器面電極，其他陶瓷元件面電極。燒結后可直接連引線浸焊，具有較好的焊接性能。
特點：
■ 乾燥后固化強度高
■ 燒銀后端頭銀層緻密。
■ 無機粘接劑中不含鉛、鎘。
■ 附着力高。
■ 可焊性耐焊接性良好
物理性能:
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參數
型號
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固含量（%）
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粘度*（KCPS）
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細 度 （第二刻線/90%）
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適用性
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F24006
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81±1.0
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70.0~100.0
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≤（12.0μm/7.0μm）
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各類陶瓷元件
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注*：粘度檢測條件為Brookfield #,12RPM ，25±0.5℃；
以上指標可根據客戶特殊要求定製。
攪拌：用F24006專用稀釋劑調整漿料粘度至原始值，使用前必須攪拌均勻。
封端：可以選用JIG方式，厚硅膠板方式，薄硅膠板方式進行沾銀，或者印刷電極。
乾燥：鏈式烘爐 110~130℃ 15分鐘。
燒銀：鏈式隧道爐 830~850℃ 10~13分鐘（最高溫度）
通風量充足。確保有機系體系完全分解。
清洗：建議使用松節油或酒精。
儲存：陰涼處但不必冷凍，最佳保存溫度為18~22℃。
有效期：6個月。
包裝：1000g/瓶或2000g/瓶。
產品圖片
圖 1
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