產品描述
松下cm88貼片機
基板尺寸(mm) 50mm X 50mm-330mm X 250mm(CM88C-M) 50mm X 50mm-460mm X 360mm(CM88C-D)
貼裝精度 ±0.1mm
貼片速度 0.085s/chip
貼片範圍 0201 to □24mmQFPs（□32mmas an options (max.)）
電源 3P/200V±10V/3KVa
基板傳輸方向左-右
空壓源 490kPa, 300l/min [Normal]
外形尺寸(mm) 5,580(L) X 1,585(D) X 1,450(H)mm
重量 4,300kg
CM86
1.適用元件：0402 chip to QFP
2.貼片速度：0.1sec/chip
3.貼片精度：±0.1mm
4.適用基板：Max330*250,Min 50*50
5.料架支持：140站
KME
（九松）高速貼片機CM85C-LL
1.理論速度：0.14秒/點
2.進料器配置：60支
3.設備年份：1996年
4.可貼片範圍：0402；0603；0805；1206；MELF二極管；三極管；
5.可貼片面積：MAX:460mm X 380mm;MIN:50mm X 50mm
6.貼裝精度:±0.10mm
7.PCB更換時間:5sec
8.工作頭：16Pcs(5 NOZZLE/HEAD)
9.供料站位:140站(70+70)
10.設備重量:3750Kg
11.設備尺寸:6500 X 1770mm X 1700mm
12.控制方式:微電腦
13.工作模式:視覺識別補償．單頭生產．
14.基板流向: 從左到右,后邊固定
15.電氣需求:3相200V 0.8mpa(5.5Kg/cm2)
16.理論產量: 35萬點/天
KME（九松）高速貼片機 CM82C ME
1.理論速度：0.15秒/點
2.進料器配置：60支
3.設備年份：1996年
4.可貼片範圍：0402；0603；0805；1206；MELF二極管；三極管；
5.可貼片面積：MAX:330mm X 250mm;MIN:50mm X 50mm
6.貼裝精度:±0.10mm
7.PCB更換時間:5sec
8.工作頭：16Pcs(6 NOZZLE/HEAD)
9.供料站位:140站(70+70)
10.設備重量:3750Kg
11.設備尺寸:5500mm X 1800mm X 1700mm
12.控制方式:微電腦
13.工作模式:視覺識別補償．單頭生產．
14.基板流向: 從左到右,后邊固定
15.電氣需求:3相200V 0.8mpa(5.5Kg/cm2)
16.理論產量: 35萬點/天
產品圖片
圖 1
圖 2
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