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2D錫膏測厚儀                                                                                  GAM-70

產品特性：
• 針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。
• 防止因印刷製造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。
• 非接觸式、非破坏性量測。
• 操作簡單、快速，取得印刷性資料。
• 製程能力分析，提供SMT線上品質控管。

產品功能：
• 量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距 提供厚度分布數值參考
• 不同截面積厚度分析 可計算被測物之面積、體積等資料
• 提供各種SPC統計分析圖表

技術參數：
可視範圍 (mm)：4.55×3.5 mm 　
倍率：×50 ×90 　
台面尺寸 W×L(mm)：350×265 mm2
重複精度(mm)：±0.0035 　
檢查方式：Laser Vision 　
顯示器：15" LCD 　
鏡頭：彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　
照明：環形LED白光照明燈具 　
對焦：粗/微調對焦裝置 　
電源：110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸：L350×W400×H350 mm3
重量：30 kg