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    本系列產品是雙組分室溫固化脫醇型有機硅灌封材料，它們的特點如下：具有出色的抗高低溫變化和抗紫外線、抗老化性能；比單組分有機硅灌封材料整體固化速度更快，更適用於體積更大的電子模件；具有更低的使用成本，更廣氾的用途及耐候性，更優的整體固化性能；更優的粘接性（如LED、PC等材料），能有效防止水份滲入。

適用於各類電子元器件及LED顯示屏的灌封保護。

1、稱量：準確稱量A組分（主劑）和B組分（固化劑）。稱量前應對主劑攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散均勻。

2、混合：將主劑與固化劑按預定比例混合均勻。手動或機械攪拌均應注意攪拌時間不能太長及溫度不能太高以免造成操作時間縮短。

3、灌注：把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。可用點膠設備點膠。

4、固化：把灌封好的器件放于室溫下固化，初固后可進行下步操作。完全固化視具體情況而定，一般需10～24小時。溫度高則固化速度加快。可稍加熱固化，但溫度不得超過40℃。

1、改變固化劑B組分的用量可以調整可操作時間。適當增大B組分用量可縮短操作時間，反之亦然。強烈建議聯繫本公司以獲得最佳的產品以適合您的工藝。

2、混合時可採用手動或機械混合方式。但應避免長時間高速率攪拌發熱（勿高于38℃）而導致操作時間縮短。使用前強烈建議清潔灌封面，必要時可底塗。

3、灌封一般元器件可不脫泡處理，但灌封高壓元器件必須真空脫泡。

4、本系列產品屬脫醇型灌封材料，固化過程會釋放低分子物質。對耐溫性要求較高的場合，可在灌封6小時后加溫幾個小時（溫度小於60℃，2小時以上），以加速固化提高耐溫性

性能指標		TY618B	TY618W
固化前	顏色狀態	黑色液體	白色液體
	粘度（mPa.S，25℃）	3000～5000	2800～3500
主劑密度（g/cm3，25℃）		1.10～1.15	1.08～1.12
固化劑比例		10：1	10：1
固化類型		脫醇型	脫醇型
操作時間（min,25℃）		40～90，60～120	20～40，30～60
固化時間(h,25℃)		24	24
固化后	硬度(Shore A，24h)	25～30	30～35
	線收縮率(%)	0.3	0.3
	使用溫度範圍(℃)	-60～200	-60～200
	體積電阻率(Ω·cm)	1.0×1015	1.0×1015
	介電強度(kV/·mm)	≥22	≥22
	介電常數(1.2MHz)	2.8	2.8
	耐漏電起痕指數(V)	580	580
	導熱係數［W/（m·K）］	0.3	0.3
	抗拉強度（MPa）	＜1.00	＜1.00

以上數據均在恆定條件（25℃，55%RH）固化3天后所測。可能因您的使用環境不同而不同。