產品描述
外觀：半透明到不透明白色液體
產品說明：
本品採用嚴格工藝控制，其膠粒結構緻密，比表面積相對更小，顆粒粒度分布均勻，可以達到粗糙度極低（<1A）的表面拋光效果。
應用範圍：
本品可制備CMP拋光液，用於硅單芯片、砷化鎵片、藍寶石芯片、半導體化合物芯片、硬盤、盤片、寶石、液晶玻璃、鏡頭、金屬表面等產品的拋光。不同的粒徑，可分別用於精拋和粗拋。
可根據實際需要選擇不同PH值及濃度的產品。
包裝貯存：
25Kg或 250Kg 藍色塑料桶包裝
4℃-50℃避光貯存
貯存期：12個月
產品圖片
圖 1
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