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    本材料是熱量增強聚合物，設計用於滿足高終端導熱應用的導熱，可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳，並且改善了微處理器，存儲器模塊DC/DC轉換器和功率塊的可靠性。
    其相變特性：在室溫下材料時固體並且便於安裝，用於散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟，流動，填充到器件的微小的不規則觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基導熱墊，並且具有導熱硅脂的性能。
    相變化材料是不導電的，但是由於相變化材料在高溫下經受了相變，有可能使金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。

阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,並符合歐盟SGS環保認証。
歡迎來電咨詢，我們會為你寄上詳細資料和樣品，謝謝！ 

導熱係數：2.5W/MK

儲運溫度：＜40℃

相變溫度：50～60℃

適用溫度：-45～125

可依使用規格裁成具體尺寸。

應用：

 　　SPX應用於不需電氣絕緣的場合，典型應用於CPU散熱器圖形加速器等其他任何簧片固定的應用場合。

　　常用厚度：0.13MM 0.15MM 0.2MM 0.25MM 0.3MM

祝您愉快！ 
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