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我公司的主要經營項目主要分為四大塊：測試夾具、測試座、BGA返修（BGA測試/測試/貼裝）、O/S測試。 ,

  IC測試夾具：我們的產品使用壽命長、測試精度高。我們已經做過的測試夾具的種類有：手機基帶芯片（電源、CUP、字庫）、手機射頻芯片（幀頻、功放）、手機藍牙芯片；電腦南北橋、顯卡、MP3、MP4、GPS導航儀、藍牙IC、光纖通訊卡、影音解碼、打印機、數碼相機、電子相冊（電子相框）、各類SENSOR及攝像模組、指紋識別、超級通訊終端、服務器、路由器、網卡、無線上網卡、DVD、DVB、LCD主芯片、ADSL、投影儀、內存條等主控芯片及各類模塊測試架。IC的主要封裝形式有BGA、QFN、LCC。

手機測試夾具：我公司研發的手機測試夾具擁有自主知識產權，已經取得國內外客戶的認可，現在我公司已經成為全球知名的手機芯片供應商聯發科技MTK的合格供應商，成為MTK全球的RMA 中心和 Moudle中心。

測試夾具的測試原理：

  我們的測試夾具主要是用於集成電路的功能測試驗証，是一種應用功能測試，基原理就是，IC有什麼樣的功能通過讓跑程序來驗証其功能，有時也可以輔以其它的儀器設備來驗証。比如電腦北橋芯片測試夾具，製作時將PCBA板上的芯片取下來，然後在IC相應位置裝一個測試座，將IC放入測試座內，通過壓緊機構壓緊IC，保証IC的每一個引腳通過探針與PCBA上的每一個焊盤接觸良好，再加電通過顯示器輸出的內容判斷IC是否OK。可以簡單地這樣認為，如果這個PCBA主板仍然和以前一樣能正常工作，我們就認為這個IC是好的。有時會在主板的PCI插槽內插一張數碼卡，通過數碼卡上顯示的代碼，可以知道整個PCBA的程序運行到哪一個步驟了，從而可以判斷PCBA的哪一部分出現了問題。

  為什麼要用到IC測試夾具呢？

作用一：來料檢測；採購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好坏；通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好坏。

作用二：返修檢測；有時生產過程中主板出了問題，倒底是哪裡出了問題？不好判斷！有了IC測試治具什麼都好說，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損坏，用IC測試治具可以將坏的IC分檢出來，可以節省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，坏的IC 貼上經過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損坏相關器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現上述問題的機率。

測試夾具價值所在：目前也有一些專用的測試儀器來檢驗IC的好坏，但這樣的儀器比較昂貴，一般都要好幾百萬（CNY或USD），而且後續測試時，每一款IC還要購買一個測試座，成本很高。對一般企業來說承受不起這樣昂貴的費用。而我們製作的測試夾具呢，成本低、交期短、測試結果直觀可靠。

測試夾具具應用範圍：

  IC是工業的血液，而IC測試是整個IC設計、流片、應用過程中不可或缺的一環。可以這樣說，只要是用到IC的地方就需要IC測試，就需要用到IC測試夾具。

測試夾具產品優勢：

1、 專利設計，穩定可靠（專利號：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7； ZL200520063479.X； ZL20061033402.7； ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。

2、 採用防靜電材料作。

3、 採用全鍍硬金探針，不易氧化，使用壽命長。

4、 採用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測試；

5、 先進的CNC加工，精密加工的IC定位槽能保証定位準確，對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸，保証測試精確。操作方便，測試效率高。

6、 最小可做到跳距PITCH=0.4mm。

7、 交貨快：最快一天內交貨。

8、 手機測試架帶有我公司開發的限流限壓保護電路，保証主板不會燒坏。

9、 探針可隨意更換，維修方便，成本低。

服務：

三個月免費保修（人為損坏除外）。

保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。

可以免費提供相關的技術支持。

IC測試座：我們公司自主研發的測試座已取得多項中國國家發明專利和適用新型專利（專利號：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。是中國唯一一家專業的SOCKET製造商。改變了半導體行業測試座只有洋品牌的局面。

Test Socket特點：

採用手動翻蓋式結構和自動下壓式結構，操作方便；
翻蓋的上蓋的IC壓板採用彈壓式結構，能自動調節下壓力，保証IC的壓力均勻；
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠而不會損坏錫球；
高精度的定位槽或導向孔，保証IC定位精確，生產效率高；
採用浮板結構，對於BGA IC有球、無球、殘球都能測試
探針材料：鈹銅(標準)，
探針可更換，維修方便，成本低。
額定電流: 1 A/PIN
絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鐘
接觸電阻 : 30mΩ Max
感應係數: 1.5nH (約) 在50 MHz
工作溫度: -30°C 到155°C
鍍金厚度：30 – 50 µ" 硬金（Hard gold）
頻率可達9G。
探針壽命：30-50萬次
絕緣材料： FR4、Torlon、PEI
最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交貨快：最快一天內交貨。

BGA返修：我公司已經成為國內首批專業BGA返修的服務商。提供BGA返修一站式服務：BGA植球、BGA拆板、BGA除膠、BGA測試、BGA小批量貼裝。先進的BGA返修工藝和專業技術是BGA返修的品質保証；ESD環境和設備，嚴格按工藝執行是BGA返修品質的有力保証； 嚴謹、負責是我們一貫的工作作風；客戶放心，是我們追求品牌效應的長遠目標。

O/S測試：O/S測試主要是用業分析NG的IC原因，查明這種缺陷是客戶的原因還是芯片本身的缺陷造成的。針對O/S測試我們研發了一種新型解決方案，並已經申請了發明專利。這種O/S測試方案是一種測試集成電路開路/短路的專用方法，利用這個發明的測試方法，不僅能極大地減少集成電路開路/短路測試時所需的PCB設計、製作的費用，而且可以大大縮短PCB製作週期。