| 型號： | 6113 |
|---|---|
| 品牌： | 拜高 |
| 原產地： | 中國 |
| 類別： | 化工 / 膠黏劑 |
| 標籤︰ | 耐高溫 , 環氧樹脂 |
| 單價： |
-
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| 最少訂量： | - |
| 即時通訊: | 最後上線︰2014/02/21 |
耐溫型雙組分環氧灌封膠 適用於各種元件的灌封
產品特性及用途:
BeEP 6113A/B為雙組分無溶劑型常溫固化型環氧灌封料，適用於汽車電子中較高導熱要求的產品的封裝保護，並具有極佳的粘接性和耐溫性能。
l 韌性好，硬度高
l 優異的粘結性、抗開裂性
l 優異的電絕緣性、穩性定
l 具有很高導熱性，較低膨脹係數
l 較高Tg點，可在130℃-150℃下長期使用
l 良好的防水、防潮性，吸水率極低
硬化前特性
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6113A |
6113B |
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外觀 |
黑色液體 |
褐色液體 |
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黏度 CPS (25℃) |
15000-20000 |
500-800 |
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比重 |
1.7±0.2 |
1.12±1.15 |
使用工藝參數
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混合比 |
A：B = 8：1質量比 |
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混合后粘度 |
12000±500 |
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混合后操作時間 |
2h (25℃) |
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凝膠時間 |
6h(25℃) |
硬化物特性
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玻璃化溫度（DSC，25℃） |
125 |
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邵氏硬度（Shore-D，25℃） |
≥90 |
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吸水率（%） |
＜0.1 |
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導熱係數[W/(m.K)] |
>0.5 |
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介電強度（kV/mm） |
≥15 |
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體積電阻率（Ω.cm,25℃） |
>1×1015 |
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介電損耗（1.2MHz, 25℃） |
≤0.05 |
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介電常數（1.2 MHz, 25℃） |
≥3.0 |
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溫度範圍 ℃ |
-40～150 |
備註：
1.表格中的數據為某特定條件下的實測數據，僅供參考，並不保証客戶在實際使用過程中所得數據能與之完全一致。 2.以上數據測試的固化條件為100℃*3h。
操作使用工藝
l 配膠：將A組分在原包裝內攪拌均勻后，再將A、B組分按重量比8：1進行稱量配比，混合均勻后即可進行灌封。
l B組分在存放過程中可能會出現結晶或結塊（屬於正常情況），使用前可將其置於80℃烘箱中使其融化（容器應處於開口狀態，以免氣體膨脹，破坏容器），再冷至室溫后使用，這不影響其各項性能。
l 灌封好的器件如有必要，可繼續抽真空，有利於增加器件的電性能。
l 固化條件：80℃*3小時。或者25℃*24小時
包裝及貯存
l A、B組分需避光、避熱、密封保存（可作為非危險品運輸及保存）；貯存期為一年。
l A組分：24kg/桶（塑料桶）；B組分：3kg/瓶
