產品描述
石家莊利鼎電子材料有限公司
LD-700A/B環氧樹脂封裝材料說明書
LD-700A/B環氧樹脂封裝材料，是由主劑LD-700A，固化劑LD-700B組成，其主要成分為電子級、低粘度環氧樹脂（Epoxy Resin）和助劑、酸無水物（Anhydride）和高擴散性填料（Filler）。本樹脂專使用於數碼管和點陣發光元件的封狀裝。本樹脂在常溫時混合物粘度低，可使用期長，中溫、高溫硬化速度快，固化物的機械強度、電氣性能優，耐濕性佳，收縮率小，固化物透光性好，不變色.
一、產品常規性能：
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項目
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LD—700A
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LD—700B
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外 觀
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透明淡紫色液體
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無色透明液體
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粘度 30 ℃ mpas
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800－1300
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40±10
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密度 g/cm3
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1.1－1.2
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1.1－1.2
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二、使用方法：
1、配比： LD-700A/LD-700B=100：100
2、硬化條件： 初期硬化：75—80℃/2hr +110℃/2hr
五、使用說明
1、A料在使用前先預熱至50℃左右，然後，按比例加入B料，攪拌均勻。
2、混合料應進行真空脫泡，約脫泡20分鐘即可灌注，灌注時如有條件，最好在真空條件下滴膠灌封。
3、LD-700B 組份易於吸潮，使用完畢，應立即蓋緊。
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產品圖片
圖 1
圖 2
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