柔洋低壓成型技術，為您提供全方位的低壓成型解決方案
熱熔膠低壓注射成型工藝已經完全非常好的被証明應用於高要求的電子電器和光纖部件。其應用領域非常廣氾，手機電池、數碼相機電池、電子電路板、PCB板、電器、汽車工業電子線路防水插接件、傳感器、半導體等。
利用低壓射出成型技術，其耐高溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐衝擊、抗化學腐蝕、延長壽命的各種特性，來達到保護電子精密零組件、開關、傳感器、汽車零件的功能。
低壓注射成型工藝介紹：
低壓注射成型工藝是一種以很低的注射壓力（1～60bar 公斤）將封裝材料注入模具並快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效，Bostik系列特種熱熔膠作為封裝材料，主要應用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關、電感器、天線、環索等等。
Thermelt電子熱熔膠特點：
◆ 通過 UL 檢驗標準——TRL大部份材料之耐燃性測試均依據 UL 94 規範，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRL THERMELT熱熔膠通過UL 94 V0或V2規範。
◆ 化學特性佳——耐高低溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐衝擊、抗化學腐蝕
◆ 單液型材料 不含溶劑或有毒成份——一液，無溶劑，低環境負荷
◆ 接着力強 適用任何表面——TRL THERMELT熱熔膠具有
1．機械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)
◆ 低熔點 低黏度——1-60 bar之低壓，操作溫度約為攝氏160~200℃。不會造成精密零件之損傷。
◆ 冷卻時間短——生產效率提高
◆ 符合環保需求 無公害----Thermelt是聯氨化合物(diamines)+二鹽基酸/(diacids)聚縮合(POLYCONDENSATION)反應而成。天然無公害。
在電子汽車行業的應用：
偏轉線圈、電源供應器、主機板等零件及連接線的固定.
高科技產業與微電子應用.
電子元件的封裝、貼裝及模塊成型.
金屬套殼的邊縫粘接密封.
半導體連接器及濾清器的一體成型.
電子材料屏蔽、熱收縮套管、汽車內飾、座椅、燈具.
目前使用客戶參考：比亞迪（BYD）、德賽，飛毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等。
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