產品描述
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簡要說明：供應臺灣大宇T-5型高速鑽攻中心機,
適用於手機週邊零件製作,
手機金型加工,
手機鋁外殼加工,
蘋果手機,三星手機,小米手機外殼製造
,手機專用鑽攻機
大宇鑽攻機,手機加工的戰鬥機!
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| 詳細介紹：
供應臺灣大宇T-5型高速鑽攻中心機,
適用於手機週邊零件製作,
手機金型加工,
手機鋁外殼加工,
蘋果手機,三星手機,小米手機外殼製造
,手機專用鑽攻機,
主要配置如下:
日本三菱M702VB系統,
三菱伺服電機,
臺灣原裝威隆主軸BT30 15000轉
臺灣銀泰絲杆C3級
三軸德國力士樂線性滑軌
德國耐德電器及臺灣和泉電器
日本NSK軸承P4級
臺灣聖杰刀庫16把
工作行程600X400X400
重複精度+/-0.005mm
定位精度+/-0.003
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產品圖片
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