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LTT－H80 3D錫膏測厚儀

 

 LTT-H80 特點  

● 大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求；
● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
● 通過PCB  MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移；
● 採用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC數據統計分析軟件；
● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，   R-CHART，SIGMA柱形、趨勢圖、管製圖
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用於2D；
● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠  使用壽命；
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
 

精密激光

高清晰鏡頭

 

 

 

激光焊接機身

高精密線性模組

標準模塊

 

 

 其它用途
●IC封裝、空PCB變形測量；
●鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
●PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
●提供刮刀壓力預測功能、印刷製程優化功能；
●芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

 

 工作原理

（原理說明：激光頭髮射激光經過被測物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經過圖像處理轉化為數據。）

 

 軟件界面

 

測試效果

 

技術參數

● 最高測量精度：Height (Z) :0.5μm

● 重複精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%