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SES15：半導體端泵激光划片機　

半導體端泵激光划片機的產品特點：　

採用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優質進口聲光調製器，調製頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調製的激光輸出脈衝峰值功率可達10~50KW，脈衝寬度10~20ns。　

二維工作台，採用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。　

整機具有連續工作穩定性好、划片工作速度快、定位精度及重複精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。　

更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間　

關鍵部件均採用進口　

更簡單的整機結構　

高划片速度，高精度，24小時超長連續工作　

半導體端泵激光划片機的技術參數：　

型號規格：SES15　

激光波長：1.06μm　

划片精度：±10μm　

划片線寬：≤0.03mm　

激光重複頻率：20KHz～100KHz　

最大划片速度：230mm/s　

激光最大功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升最大功率）　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作台移動速度：≥80mm/s　

工作台：雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作　

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA　

冷卻方式：強迫風冷　

半導體端泵激光划片機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的划片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。