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真空磁控濺射鍍膜機

物理氣相沉積 PVD
♦ 濺射技術屬於PVD（物理氣相沉積）技術的一種，是制備薄膜材料的重要方法之一。它是利用帶電荷的粒子在電場中加速后具有一定動能的特點，將離子引向欲被濺射的物質製成的靶電極（陰極），並將靶材原子濺射出來使其沿着一定的方向運動到襯底並最終在襯底上沉積成膜的方法。磁控濺射是把磁控原理與普通濺射技術相結合利用磁場的特殊分布控制電場中的電子運動軌跡，以此改進濺射的工藝，使得鍍膜厚度及均勻性可控，且制備的薄膜緻密性好、粘結力強及純淨度高。磁控濺射技術已經成為制備各種功能薄膜的重要手段。
♦ 應用磁控濺射技術的PVD產品在集成電路、半導體照明、微機電系統、先進封裝等領域得到了廣氾的應用。在塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機殼、電子產品、建材等行業。
磁控濺射鍍膜機主要是使用直流（或中頻）磁控濺射，可適應廣氾鍍膜靶材，如：銅、鈦、鉻、不繡鋼、鎳等金屬材料，可以利用濺射工藝進行鍍膜，可提高膜層的附着力、重複性、緻密度、均勻度等特點。