產品描述
| 產品描述 : |
此款X光機是簡約緊湊型設計，操作簡單維護方便，更適合快速的抽檢和一般性的BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件焊接缺陷的分析檢測；還適用於SMTA工藝製程、生產過程監控和BGA返修檢測以及太陽能、電池、LED光伏行業的檢測。
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主要功能：
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功能
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優勢
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100KV 5微米X-RAY閉管
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可以檢測低於2.5微米的缺陷
方便維護
使用壽命長
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可以編程檢測
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簡單操作，減少操作人員的培訓工作
適合小批量檢測
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正70度旋轉傾斜
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允許獨特視角檢測樣品
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高性能的載物台控制
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載物台速度可根據客戶需要在2m/s的速度內進行任意設定
用戶可以通過鼠標和鍵盤來控制載物台運動
鼠標拖動可控制載物台
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標準配置：
Ø 可4/2切換圖像增強器和200萬像素相機
Ø 100KV-5微米的X射線源
Ø 計算機設置電壓和電流
Ø 計算機可以控制載物台運動
Ø 使用日聯自主研發的DXI圖像處理系統
Ø 19寸液晶顯示屏
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安全的檢測設備
日聯作為一個有着高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也完全符合FDA認証標準。
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產品圖片
圖 1
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