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BGA焊台ZX-C2 1
  • BGA焊台ZX-C2 1

BGA焊台ZX-C2

型號:ZX-C2
品牌:震訊
原產地:中國
類別:電子、電力 / 其它電力、電子
標籤︰BGA機台 , BGA設備 , BGA焊台
單價: -
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深圳市震訊科技有限公司

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產品描述

ZX-C2特點:

  1. 三個獨立加熱溫區控制,上、下兩個主加熱器採用熱風加熱,下部一個IR預熱,共三個獨立加熱溫區控制;
  2. 上、下熱風加熱器以8段升(降)溫+8段恆溫控制,可儲存10組溫度曲線;下部IR預熱區與上、下熱風同時加熱;
  3. 三個加熱區採用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;
  4. 下部熱風加熱區配有組合型支撐架,可微調支撐BGA下部PCB板,限制焊接區局部下沉;
  5. 下部IR預熱區採用大型多點可調支撐柱,防止PCB板大麵積下沉;
  6. 在拆卸、焊接完畢后採用恆流風扇對PCB板進行冷卻,保証焊接效果;
  7. 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉,易於更換;
  8. 配有多種尺寸熱風噴嘴,或根據特殊要求進行定做;
  9. 內置真空泵,無需氣源。

 

SPECIFICATION 技術規格

PCB尺寸

PCB Size

≤L540×W450mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

溫度控制

Temperature Control

K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部預熱

Sub (Bottom) heater

暗紅外(Infrared)2400W

噴嘴加熱

Main (Top) heater

熱風(Hot air) 800W+800W

使用電源

Power used

單相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA

機器尺寸

Machine dimension

L700×W515×H550mm 

機器重量

Weight of machine

約(Approx.)37kgs


產品圖片

BGA焊台ZX-C2 1
圖 1

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