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在嵌入式電源模塊的加上一塊鋁板，選擇軟性硅膠導熱絕緣墊，夾在與線路板之間，通過鋁板散熱，經簡單測試芯片溫度可下降十度。有效散熱，不必盲目加強通風，可降低設備噪音

隨着電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。 設計者們一直致力于提高各類服務器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應用領域，諸如視頻遊戲控制台、圖像設備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數字應用中，也有對更強的計算性能的需求。
於是，芯片製造商比以往任何時候更關注導熱材料（Thermally-Conductive Interface Materials， TIM）和其他能夠帶走多餘熱量的技術，這些熱量對組件穩定性和壽命均有反作用。眾所週知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。
軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切，利於滿足自動化生產和產品維護。
硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,並符合歐盟SGS環保認証
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