產品描述
公司寶星電子科技有限公司代理Microsemi存儲器
1．Microsemi 國防微電子(Microsemi Defense Microelectronics---之前美國懷特電子簡稱WEDC)，總部設美國亞利桑那洲鳳凰城；
2．WEDC主要設計及生產高性能、高密度存儲器，其尖端的多晶圓封裝（Multi Chips Packages）、堆疊封裝（Stacking Packages）、系統集成電路封裝（System in Packages）等技術處於世界領先地位，主要品種包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3與MPU集成模塊等；
3．WEDC專業製造的多晶圓單芯片內存集成模塊（MCP封裝）, 最多可以節省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令，優化PCB設計的同時，大大提高產品整體性能以及達到降低生產成本的目的；而其MPU集成模塊內核整合了PowerPC 7410/755單片機處理器與SSRAM緩存。
4．WEDC存儲器級別分為商業（0度 - +70度），工業寬溫（-40度 - +85度）與軍規（-55度 - +125度）。產品特點是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬（x32bit、x64bit、x72bit）、多封裝形式（CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等）；
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圖 1
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