首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 儀器、儀表 > 分析儀器

大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求；
● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
● 通過PCB  MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移；
● 採用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC數據統計分析軟件；
● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，   R-CHART，SIGMA柱形、趨勢圖、管製圖
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用於2D；
● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠 使用壽命；
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看.

● 最高測量精度：Height (Z) :0.5μm

● 重複精度：Height :below 1.2μm , Volume :below 1%

● 放大倍率：50X

● 光學檢測系統：黑白200萬像素 CCD

● 激光發生系統：紅光激光模組

● 自動平台系統：全自動 

● 測量原理：非接觸式激光束

● 最大可測量高度：5mm

● 測量速度：最大60 Profiles / min 

●  SPC 軟件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、Scatter、Pdata report to Excel & Text

● 計算機系統： DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP

● 軟件語言版本：簡體中文 . 繁體中文 . 英文 

● 電源：單相 AC 220V, 60/50Hz 

● 重量：75kg

● 設備外型尺寸： 668(W) x 775(D) x 374(H) mm

● 包裝后尺寸： 790(W)×880(D) ×630(H) mm