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| 產品說明︰ | KS609為普通用：KS609的熱傳導性是比較在晶體管與散熱器之間填充和沒有填充情況下，測試熱電陰所得的結果。 都屬於以硅酮油為基礎原油，配一定的金屬氧化物製成的合成油。熱傳導性，電流特性良好。最適於晶體管，熱變電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱，絕緣用。 外觀：白色油脂狀 比重：25度 2.50 濃度：25度/JIS 混合 328 離油度：200度/24小時（%） 0.1 揮發率：200度/24小時（%） 0.3 熱傳導率：0.75{1.8*10-3} 使用溫度範圍：-55~+200 |
