型號: | XD-200 |
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品牌: | 博緯科技 |
原產地: | 臺灣 中國 |
類別: | 工業設備 / 製版、印刷設備 |
標籤︰ | - |
單價: |
¥900000
/ 台
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最少訂量: | 1 台 |
最後上線︰2015/10/21 |
系統特性 / System
高精準度
. ≦ ±15mm X及Y方向線面補償鑽靶精準度
. ≦ ±10mm 靶中心見靶鑽精準度
. X-ray Tube與 Camera同軸移動機構設計,提升靶標取像穩定度
. 採用新世代高穩定度及高解析度的X-ray Camera
. 程式設定鑽後檢查
. 層偏及漲縮量測功能及檢查,以判別基板GO/NO GO” 並分類排出
. 鑽軸採用無刷式直流馬達,同時具有高扭力輸出與最小軸心偏移量特性
. 系統自我校正功能保證長時間量產時鑽靶的精準度
. 自動壓板裝置於鑽靶前整平基板,確保鑽靶的精準度
高產能
. 完整之學靶及鑽靶功能,方便各種作業
. 鑽軸鑽靶距離 X方向 300 ~ 740mm / Y方向 0 ~ 600mm
. 鑽靶資料與系統參數均可跟料號一起存取
. 多靶標鑽靶功能
. 程式化設定鑽軸上升速度及轉速
. 鑽軸可設定成單獨鑽靶使用
絕佳的系統穩定性
. 採用工業標準型X-ray光管,可因應長時間連續使用
. 內建X-ray防洩漏包裝及隔離設計,保證無X-ray外洩發生
. 鑽軸採自潤式軸承,延長鑽軸使用時間
. 一體成型大麵積重型鑄鐵底座設計,增加機台作業穩定性
最佳化軟體
. 內建自動取像及平均設定功能
. 內建X-ray Camera傾斜、旋轉、位移誤差自動校正軟體功能
. 直接讀取二次元量測資料自動完成機台校正
. 內建多種標準線補償、多靶標面補償及N/C鑽靶模式
. 自動計算最佳化面補償鑽孔位置功能
. 可選購各種非標準鑽靶作業模式與鑽靶分類功能
. 可搭配選購各種具分類功能之收板機
. 完整的SPC報告
系 統 規 格 / System Specifications
-鑽孔直徑: j2.0mm ~ 6.0mm(j3.175mm柄徑)
Hole diameter (j3.175mm collet)
§-基板厚度: 0.3 ~ 6.0mm
Panel thickness
§-基板尺寸: X/Y:310*220mm(Min.)
Panel size 800*620mm(Max.)
§-鑽軸間距X: 300mm ~ 740mm
Spindle distance Y 0 ~ 600mm
§-影像視野 FOV: 12.8mm X 9.6mm
-產能(*): ~4 s./2-hole
Productivity ~7 s./3-hole (3rd hole NC加工)
~16 s./7-hole (inner 3 holes NC加工)
*使用標準測試板不含排出時間
Use standard panel & exclude unloading time
§-鑽靶精度(**): ±10mm (鑽靶中心 Mark center)
Drilling accuracy ±15mm (多點補償 Multi-pointcompensation)
**使用標準測試板
Use standard panel
§-鑽軸型式: NSK無刷馬達(brushless motor spindle)
Spindle type
§-鑽軸轉速: 0 ~ 40,000 rpm (可調 Programmable)
Spindle rotation speed
§-鑽軸同心度偏移: ≦1 um
Spindle run out
§-X-ray安全規範: U.S.A radiation safety
X-ray safety: Data Sheet 5900-0063 Rev. 1
§-X-ray tube 50kV, 1.0mA (Max.)
§-X-ray leakage ≦0.5 mSv/H (on system surface)
§-電源需求 AC220V±2%, 50/60Hz, 25A, 3P3W+G
Power supply
§-空壓需求 0.6m3/min, 5.5kg/ cm2
Compressed air
-集塵需求 6.0m3/min, j50mm x 2
Dust collector
§-機台尺寸 D2440/W1605/H1630mm
Dimension
§-重量Net Weight 2,780Kg