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功能特點：

1、3D掃描測量

2、3D模擬重組

3、PCB多區域編程掃描

4、自動化、重複性測量

5、X、Y大掃描範圍

6、Z軸伺服，軟件校正

7、板彎自動補償

8、五檔倍數調節

9、強大SPC功能

10、產品及產線管理

11、自動分析提取錫膏

12、人性化操作

 

應用範圍：

1、錫膏厚度&外形測量

2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量

3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量

4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量

5、IC封裝，空PCB變形測量

6、其它3D量測、檢查、分析解決方案

 

技術參數：

工作平台：可測量最大PCB：390×300mm 其他尺寸工作平台可訂製）

XY：掃描範圍：390×300mm

測量光源：精密紅色激光線，亮度可調

照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調

XY掃描間距：10μm-50μm，可設定

掃描速度：60FPS

掃描範圍:任意設定，最大390×300mm

XY移動速度：60FPS

高度分辨率：最高1μm

重複測量精度：±2μm

鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調

測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素

Z軸板彎補償：10mm

工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC

設備尺寸：870×650×450mm

自動功能：可編程，自動重複測量，1鍵到設定位置，自動測量

測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區域3D自動高度測量，可編 程，平面幾何測量

3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart

SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數據 分析，管理

其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶

PC及操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP

設備重量：55KG

指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器