產品描述
應用：
利用仿行星運轉的原理將錫膏中的固態和液態組充分攪拌，達到完全一致的密度，可以在後續的網板印刷（Screen Printing）和回流焊（Reflow soldering）中表現出更好的觸變性和焊接能力。更可令作業標準化，及減少錫膏吸收水汽的機率。
特色：
雙重安全設計、門鎖，接近開關可確保人身安全。
錫膏罐傾斜放置，使攪拌更充分，同時有消除氣泡的功效。
錫膏罐取放方便。45度放置的錫膏罐沿軸心線方向自轉，錫膏不會粘附到膏蓋上。
技術參數：
工作電壓：220V AC （50hz） 60W
110V AC （60hz） 60W（選項）
運轉速度：一次轉動：1000RPM 二次轉動：380RPM
工作能力：500克*2罐
1000克*2罐（選項，請與供應商聯繫）
可接納錫膏罐：M罐體直徑Ø60-Ø67標準配備
S罐體直徑Ø53-Ø60（選項，請與供應商聯繫）
L罐體直徑Ø67-Ø84（選項，請與供應商聯繫）
時間設定：0.1-9.9分鐘，每次調節0.1分鐘；
10-30分鐘，每次調節1.0分鐘；
顯示與警告：LED數字顯示、燈光閃爍與蜂鳴器警告
機器尺寸：420*420*427mm（W*D*H）
淨重/毛重：30KG/32KG
產品圖片
圖 1
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