Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,適用於高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣氾應用在半導體工業主要用於半導體芯片的粘貼,適用於全自動機器高速點膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。特點 流變性能好,適用於高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;純度高,廣氾應用在半導體工業.