韓國元化學電子裝配補強膠
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原產地: | 韓國 |
類別: | 化工 / 膠黏劑 |
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最少訂量: | 1 件 |
產品描述
韓國元化學電子裝配補強膠是一種紫外線固化的粘接材料,主要用於SMT表面組裝行業中SMD元器件的四角邦定補強(Corner Bonding),此類產品已在韓國本土LG公司等到批量應用;另外針對微型耳機組裝中的固定補強需求,元化學開發出專用補強型號,產品在SONY公司也得到了批量的應用。
常用型號:
四角邦定補強膠: S-7170
Color Pink
Viscosity, cps 75000 ± 2000
Cure, mJ/㎠ > 1000
Hardness, Shore-D > 55
Customer LG
耳機線補強膠: 1-131BT 1-131BT(Blue)
Color Milky Haze Liquid Sky blue Haze
Viscosity, cps 18000 ± 1000 15000 ± 1000
Cure, mJ/㎠ > 1000 > 1000
Hardness (Shore-D) 60 55
Customer SONY
韓國元化學株式會社主要從事開發和生產電器電子產業中廣氾使用的環氧樹脂(Epoxy)絕緣 Mold材料,黏合劑以及Epoxy Modified Uv 硬化型樹脂。我們以絕緣材料領域積累的經驗和技術為基礎,積極應對電器電子行業的高功能化發展趨勢引起的技術變化。同時我們對我們的核心產品不斷進行質量改善和提高,改變本行業以前全部依靠進口的局面。我們在開發研製 SMD 黏合劑、BGA/CSP用底部填充環氧樹脂(underfill resin)、清潔化合物(Clear Compound)和 Cob樹脂等方面傾注精力。今後我們將以我們產品的質量和價格競爭力,成為電器電子產業的發展的主力,不斷進行開發研製,使我們成為最有競爭力企業。
韓國元化學主要產品系列
Underfill底填膠 Underfill Resin For BGA &CSP&FP
OCR光學透明膠 Optical Clear Resin For Touch Panel
玻璃薄化密封膠 Sealant For TFT-LCD Panel Sliming
電子裝配補強膠 Corner Bonding For SMD&Earphone
LED芯片封裝膠 Encapsulant For High Brightness LED
更多產品及詳細資料請向其中國地區總代理Newbonder公司咨詢
產品圖片
圖 1
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