產品描述
特性備註：半結晶、純淨/高純度、電鍍、毒性低、高強度、極佳的可印刷性、絕緣、抗輻射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可熱封、耐化學性良
好、耐磨蝕性良好、耐磨損性良好、耐熱性高、耐水解性、耐用性、韌性良好、無鹵、吸潮性差、煙釋放低、阻隔樹脂、阻燃性能
用途：薄膜、層壓板、帶子、電氣/電子應用領域、墊圈、復合物、隔膜、航空航天應用、絕緣材料、印刷電路板
重要參數：密度:1.3 g/cm3吸水率:0.04 %成型收縮率:2 %拉伸強度:100 MPa斷裂伸長率:150 %
產品圖片
圖 1
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