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RD5030 詳細說明：

 *.可加工最小1X1毫米。

1.Windows XP 系統，多種語言界面，操作簡便，軟件功能豐富。

2.自動化程度高，加熱頭昇降，吸盤的昇降等操作都由電腦完成。

3.焊接位置、貼裝位置、對位位置等都可以編程記憶，參數組沒有限制。

4.光學對中系統採用特殊稜鏡配合高精度自動對焦CCD，保証貼裝精度。

5.三個獨立加熱區，適合無鉛製程。無需噴嘴。

6.上部加熱區採用德國產遠紅外加熱。美國產紅外線測溫器直接測量芯片表面溫度，真正實現閉環控制。

7.BGA 底部採用優良的發熱材料，產生高溫微風。焊接效果優于BGA底部只有紅外發熱板的機器。

8.第三加熱區採用遠紅外板發熱，防止PCB板變形。

9.在加熱完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果。

10.BGA拆卸、焊接完畢后聲音提示功能。

11.真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。

12.帶有特殊卡板工裝，適用各種不同的PCB板。

13.日本松下PLC，松下控溫模塊，溫度精度高。

14.該機可選用CCD視覺系統，對BGA的錫球在融化回流過程進行觀察（此項功能選配，見L-180）。

RD5030參數表

型號  MODEL RD5030
 
1. 適合錫球類型 Solder Type           有鉛/無鉛  Normal Solder/Lead free 
 
2. 適用元件種類 SMD                   μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3. PCB高度  Thickness                 0.5～4mm

4. PCB尺寸  PCB Size                   MAX 450mmL*400mmW
 
5. 適用元件種類SMD                     3mm~70mm
 
6. 控溫精度                           ±1℃
 
7. 風嘴四角出風口溫度差               ±5℃
 
8. 上部加熱方式及功率                  熱風 Hot flow /800W
 
9. 下部加熱方式及功率                  紅外 IR/4100W  +  熱風 Hot flow/800W
 
10. 加熱區段 Steps                     6段 6steps
 
11. 吸嘴角度可調範圍                   ±15°
 
12. PCB定位方式 Positioning PCB         外形或治具 Shape or Tongs
 
13. 貼裝誤差 Setup Accuracy            ±0.02MM
 
14. 傳動方式 Driver                     滾珠絲杆 Ball bearing thread
 
15. 上下方式 Moving                     步進馬達  Step Motor
 
16. 控制方式 Control                    全電腦控制 PC Base Windows XP
 
17. 總功率 Max Power                    6KW
 
18. 電源  Power                         1￠，220V   OR  3￠，380V
 
19. 成像系統 Sight Vision System         CCD Camera
 
2. 對焦  Focus                          自動  Auto
 
21. 放大倍數 Magnification               0~20X
 
22. 照明Light                            LED
 
23. 機身尺寸Dimension                    800mmL X 960mmW X 880mmH
 
24. 機體重量Weight                       120Kg