Cemedine (施敏打硬) 電子接著劑 G-485
產品描述
施敏打硬CEMEDINE G-485
施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機電池專業用溶合膠，依電池盒之材質.純PC材質接著或PC及ABS混合材料所研發，溶接后不損其內部結構，接處點迅速溶合一體，更耐振動，耐熱性，耐剝離，耐候性極佳。
施敏打硬G-485的特性:
1.施敏打硬G485為電池外殼專用溶合膠。
2.施敏打硬G-485溶合后，材料接合成為一體。
3.施敏打硬G485具速乾性，作業迅速，溶合容易。
4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。
5.G485具耐熱性(100℃X24小時)，耐寒性(-20℃X24小時)均無剝落。
6.施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環保規定。
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圖 1
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