半導體清洗機
該設備是用於半導體芯片清洗的專用設備，配進口氮氣槍、噴淋水槍，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恆溫腐蝕槽等模塊。該設備採用進口NPP防腐型結構，是半導體設備清洗工藝的理想設備。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設備,設備的主要技術參數可按用戶要求定做。
硅片腐蝕清洗機
腐蝕機適用於半導體工藝中對硅片週邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本設備技術先進，適用於規模生產。本設備是由電氣控制、機架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機溶劑槽、酸槽、碱槽構成。硅片腐蝕機管路部分為保証工作介質的潔淨和避免雜質析出，特採用進口氣動閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環系統。除裝片和取片外，其餘工藝均可自動完成。電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。
半導體硅（芯）片清洗機
該設備主要用於清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質，是硅（芯）片生產過程中重要工序。設備主要技術特點：1.可靠的控制系統；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設置和存儲工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調節6.在線電阻率檢測水質；7.清洗后高純氮氣乾燥模塊；8.自動排水裝置；9.對硅片定位框架的安全定位。設備的主要技術指標可按用戶要求定做。
全自動硅片清洗機
產品概述： 進口伺服驅動機構及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。通過PLC實現控制，全部操作由觸摸屏界面完成。 可預先設制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。自動化程度高，適用於批量生產，確保清洗質量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產品質量，縮短清洗時間。可選裝層流淨化系統及自動配酸裝置。
晶片清洗機
本設備適用於2寸--8寸晶片清洗，工藝過程：上料--去離子水超聲清洗--去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料。超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結束提示音。結構特點：本設備為櫃體式，設備操作門可分為：上下推拉門和折疊門，並帶有透明窗。槽體材料為德國進口PP板，外形美觀實用。設備超聲、加熱清洗時間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個清洗槽互不影響，清洗槽的上下水由電磁閥控制。配有美國進口氮氣槍和水槍。電控部分為正壓保護方式，配有緊急停機及報警裝置。
全自動超聲波清洗機
|
超聲波全自動清洗設備是專為光學玻璃硅片、電子元件及精密機器零件設計的超聲波清洗設備。具有電腦自動控制系統，清洗時間、溫度、加熱及液位自動控制，多槽式設計，其中包括：超聲波清洗槽、高溫水預加熱槽、氮氣乾燥槽；另外還配有自動上下拋動系統及循環過濾系統。設備參數可根據客戶要求定做。
|
該設備廣氾用於IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝；可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蝕槽、BHF（HF恆溫緩衝腐蝕）槽、超聲清洗槽、恆溫水浴槽、QDR槽、電爐等。
濕法蝕刻機
濕法蝕刻設備，可廣氾用於IC生產和半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝。該設備可有效去除硅片表面的有機物.顆粒.金屬雜質.自然氧化層及石英.塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。可用於擴散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的刻蝕清洗。例如：RCA清洗、SPM清洗、HPM清洗等。
硅片光刻清洗機
本設備適用於4-8英吋半導體硅片清洗工藝。整機由機台、清洗槽體、溫度控制系統、機臺照明、電氣控制系統等組成。機身包板為德國PP板，整潔美觀。DIW管路、氮氣（N2）管路、潔淨空氣管路、自來水管、 藥液排放管、排氣管路、 排水管布局簡潔合理。配有美國進口氮氣槍和水槍。電控部分為正壓保護方式，配有緊急停機及報警裝置。
全自動RCA腐蝕機
設備主體由德國進口磁白PP板經雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。可去除工件表面的油污及其他有機物、除膠、去金屬離子等。該設備適用於2—8英吋硅晶圓片的清洗腐蝕,關鍵部件採用進口件，包括氣動閥，PFA管道，保証工作介質的潔淨度，避免雜質析出。工藝過程全自動，由機械臂負責工件在槽體間的轉換，除裝片和取片需人工外，其餘工藝動作均可自動完成。可存儲多條工藝時序，方便使用。人機界面為觸摸屏，方便直觀。
砷化鎵片清洗機
本設備用於半導體分立器件方面砷化鎵硅等的濕法製程刻蝕。設備全部使用德國進口磁白PP板經雕刻后熱彎/焊接組合加工；標準QDR槽材質為NPP純聚丙稀板材質，噴嘴出水為扇形，管路部分為保証工作介質的潔淨和避免雜質析出，特採用進口氣動閥、PFA、PVDF、管道，配有美國進口氮氣槍和水槍。公司擁有成熟的加工技術方法，設備質量穩定可靠。外形尺寸、生產能力等根據客戶具體要求確定。
全自動有機清洗台
設備控制模式：手動控制模式、自動控制模式。機台總體可分為兩部分，機械運行部分與電氣控制部分。機械臂傳動方式，實現槽體間工件的傳遞。腐蝕工藝自動補藥液保証了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性。工藝參數（溫度、時間、DIW水清洗模式）在觸摸屏界面設定。全程自動化控制，工藝過程中不需要人工干預，保証產品性能的一致性。清洗液為有機溶劑，設備操作台面工位、控制模式，根據客戶要求設計製造。
全自動石英管清洗機
該設備自動化程度高，適用於批量生產，對石英管進行腐蝕清洗，並且通過石英管的旋轉作用，從而提高石英管腐蝕層的均勻性，能更有效的去除石英管表層污物。其設備清洗機特點：1.採用浸泡旋轉式清洗：酸清洗為滾動浸泡式，水清洗為溢流式。2.採用多點支撐式工件旋轉裝置，穩定可靠。3.操作模式符合人體工程學原理，並具有良好的操作性。4.氮氣鼓泡系統，有效提高產品合格率，縮短清洗時間。
外延鐘罩清洗機
設備為浸泡式清洗機，用於石英舟/石英管/石英鐘罩/石墨舟等工件的刻蝕清洗。.設備內有兩個槽體，內槽為酸洗槽，外槽為水洗槽。槽底部傾斜，最低處設有排放管。並設有漏液檢測裝置，防止藥液洩漏。電阻率(DIW出口)自動監測、氮氣吹干以保証石英鐘罩及石英器皿上油污、顆粒、雜質的徹底清除。水洗槽左右兩端配有美國進口氮氣槍和水槍。外形尺寸、控制模式等根據客戶要求設計製造。
設備清洗能力：形狀不規則硅塊（頭尾料：156mm*156mm*30mm(L*W*H)邊皮料：400mm*156mm*30mm(L*W*H)碎片：最小為1-2mm），1籃/批，10-30KG/籃。工藝流程：上料--混合酸腐蝕--溢流漂洗--氫氟酸腐蝕--快排沖洗--溢流漂洗-超聲清洗--溢流漂洗--乾燥--下料。整個工藝過程中不需要人工干預，保証產品性能的一致性。具體工藝參數由工程師在觸摸屏設定。機械臂單獨急停開關、系統急停開關和機械臂電機過載保護等多重保護，確保操作者的安全。機台前方為清洗工作區域，機台后上方為電器和氣路佈置區域，后下方為液路佈置區域。外形尺寸、生產能力等根據客戶具體要求確定。
全自動硅棒（硅芯）清洗機
該設備清洗能力可分為：硅芯 (2000—2500) mm x(∮7-10) mm；硅棒:(2000—2500) mm x(∮120-150) mm；工藝流程：上料工位準備區人工上料--腐蝕--溢流--超聲--切水--乾燥--下料工位準備區人工下料; 槽體間轉移時將殘留液體降到最低。機械手單獨急停開關、系統急停開關和機械手電機自動過載保護等多重保護，確保操作者的安全。採用進口伺服馬達，閉環控制，定位精度高，可靠性高。外形尺寸、生產能力等根據客戶具體要求確定。
設備適用於8英吋以下的單晶硅及多晶硅太陽能硅片的制絨酸。設備骨架用厚壁方鋼制做，外包德國進口磁白聚丙稀PP板，美觀抗腐蝕性能優越。產品用途：本設備主要用於太陽能電池片生產製造中，對硅片自動制絨（單晶、多晶兼容）。設備整體由清洗槽部分、機械臂部分、層流淨化系統（選用）、電氣控制系統、自動配酸系統（選用）、制絨腐蝕槽、溢流清洗槽等組成。提高了設備的可靠性。觸摸屏界面中有手動操作、故障報警、安全保護、工藝序號等功能。除裝片和取片需人工外，其餘工藝動作均可自動完成。自動化程度高，適用於連續批量生產，確保工件清洗質量的一致性。優良的製程調控能力，穩定的高產出率及低破片率，適用於批量生產線。
設備主要應用於去除爐管製程中產生的磷硅玻璃。高產能及低破片率，提供單晶硅片表面臟污及磷硅玻璃清洗處理。採用特定的乾燥系統設備，有效降低產品破片率。雙伺服機械臂傳送系統，工位間傳遞由機械臂完成，不需人工干預。進口行走機械臂，運行平穩。工藝參數在觸摸屏上設定，程序設定方便簡潔。優良的製程調控能力，穩定的高產出率及低破片率，適用於批量生產線。
太陽能硅片切片后全自動腐蝕設備
本設備為清洗硅片上殘渣、油脂等。設備主體由德國進口磁白PP板經雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。槽體材質：腐蝕槽材質由藥液決定。清洗槽由德國進口聚丙烯（NPP）經雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。設備有透明門窗。槽下設有接漏盤，漏盤裝有漏液報警裝置。槽蓋密封採用U型結構，以保証其密封效果良好。機台配有排風裝置。內設照明裝置。
太陽能電池硅片清洗機
設備適用於各尺寸硅片的刻蝕清洗。設備分為電器部分、箱體部分、線加熱部分、管路部分、抽風部分。設備主體由德國進口磁白PP板雕刻后熱彎/焊接組合加工而成。管路部分為保証工作介質的潔淨度避免雜質析出，特採用進口氣動閥、PFA／PVDF材質管路，設備兩側配有美國進口氮氣槍和水槍。美國進口在線加熱器與DI水接觸處採用PVDF材料，防止DI水的污染。電器部分配有緊急停機及報警裝置，電器部分採用正壓保護方式。外形尺寸、生產能力等根據客戶具體要求確定。
石墨件清洗機
本設備用於硅材料行業中，用於腐蝕清洗硅棒制備設備所用的石墨器件和其他工序反復使用的石墨器件進行腐蝕、清洗、烘乾，具有較快的清洗速度和較高的清洗質量，清洗的石墨件最大尺寸為Φ800×800（mm）。工件進出清洗槽人工操作外，其餘酸浸、浸煮、配酸、補酸、烘乾脫水過程能夠自動完成，並能設定各工序時間。全程自動化控制，工藝過程中不需要人工干預，保証產品性能的一致性。工藝參數在觸摸屏上設定，程序設定方便簡潔。
LCD液晶減薄設備
設備主體由德國進口磁白PP板經雕刻后熱彎/焊接組合加工。設備整體分為：電器控制部分、在線加熱部分、噴淋部分、管路部分、抽風部分。本設備為櫃體式，操作面帶有德國透明PVC門窗。管路部分採用進口氣動閥，流體接觸為PVDF材質。工藝參數在觸摸屏界面設定。全程自動化控制，工藝過程中不需要人工干預，保証產品一致性。電器控制部分設有各種保護（過載保護、過流保護、過熱保護等），急停及報警裝置。外形尺寸、生產能力等根據客戶具體要求確定。
硅片甩干機
設備外殼德國進口磁白PP板經雕刻后熱彎/焊接組合加工；該設備適用於2英吋、3英吋、4英吋、5英吋、6英吋、8英吋硅晶圓片的甩干。過程介紹：先將硅片盒放在旋轉支架上。 再按啟動按鈕，筒內旋轉支架開始轉動，轉速、旋轉時間可以人為的設定。甩干后，電機自動停轉。取出工件檢驗。整個過程穩定、轉速均勻。電氣系統:採用變頻器調速，使速度變換穩定。電路設計可靠，並有報警提示。生產能力等根據客戶具體要求確定。
晶圓電鍍設備
設備概述：本設備是針對微電子行業中的核心—晶圓的表面電鍍生產而設計製造，具有整機造型小巧、結構緊湊、外形美觀、合理安全等特點。整機包括機械主體、電氣控制系統、鍍液循環系統、溫度控制系統及其附件等。鍍區對位準確，鍍層細緻均勻，鍍層厚度一致性好．整機在製作上充分考慮了系統功能的完整、製造和維護的性價比、生產維護的安全性。
全自動貴金屬靶材清洗機
設備整機採用德國進口磁白色PP板焊接而成，外型美觀，耐酸性能好，操作方便，運行可靠。本設備由機架部分、整機部分、槽體部分、伺服系統、及機械傳動部分、電氣控制系統構成。工藝過程全自動，機械手在槽間轉換靠PLC來控制，進口導軌和機械臂滿足工藝要求。除裝片和取片需人工外，其餘工藝動作均由機械臂完成，適用於連續批量生產。人機界面為觸摸屏，故障報警，工藝時序號，方便操作、易於維護。外形尺寸、生產能力等根據客戶具體要求確定。
微電子存儲通風櫃
用於微電子半導體生產工藝過程中或高校微電子實驗室存放成品、半成品和材料、藥品、實驗室器皿等。櫃體採用德國進口磁白色防腐PP板雕刻后組合焊接加工製作而成，前面可裝透明有機玻璃門板，設備結構合理，外型美觀。廣氾適用於存放半導體硅材料、實驗室各種器皿器具、半導體石英爐管等等。非標規格，具體規格依客戶工藝確定。
