產品描述
該設備是用於半導體芯片清洗的專用設備，配進口氮氣槍、噴淋水槍，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恆溫腐蝕槽等模塊。該設備採用進口NPP防腐型結構，是半導體設備清洗工藝的理想設備。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設備,設備的主要技術參數可按用戶要求定做。
半導體硅（芯）片清洗機
該設備主要用於清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質，是硅（芯）片生產過程中重要工序。設備主要技術特點：1.可靠的控制系統；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設置和存儲工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調節6.在線電阻率檢測水質；7.清洗后高純氮氣乾燥模塊；8.自動排水裝置；9.對硅片定位框架的安全定位。設備的主要技術指標可按用戶要求定做。
半導體分立器件清洗機
該設備廣氾用於IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝；可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性；功能槽包括：HF腐蝕槽、BHF（HF恆溫緩衝腐蝕）槽、超聲清洗槽、恆溫水浴槽、QDR槽、電爐等。
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