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    在插件組裝（Direct Insertion Process）製程中，勁拓的波峰焊接（Wave Soldering）工藝設備在產能和效率方面一直處於領先地位。 勁拓MS、NSM、KK等系列波峰焊為應

對無鉛焊接（Lead Free Soldering）挑戰而專門設計的。勁拓波峰焊（Wave Soldering）產品採用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及可靠性、安全性、可維

護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性，既為客戶降低的了運營成本，也為客戶保質保量生產合格的產品提供了有力的保障。
   
產品特點：
1. 開蓬式流線型外殼設計，外形美觀，清理方便。
2. 焊錫爐採用合金材料製作。高強度高硬度特製鋁合金導軌，使用壽命長。
3. 採用進口PLC+觸摸屏控制技術，確保系統可靠性和穩定性。
5. 無杆氣缸噴霧裝置，可隨PCB的寬度自動調節，有效節約助焊濟。
6. 錫爐波峰均採用無級電子變頻調速，可獨立控制波峰高度。
7. 隔離式裝置，助焊劑煙霧從專用排風及回收通道排出，滿足環保要求。
8. 用戶可自行設定自動開關機日期，時間，溫控參數等。
10. 配有冷卻模塊（可選配冷風機），溫度補償模塊，適合無鉛和多種工藝要求。
11. 進口微型化工泵，丙醇清洗劑，回流焊自動循環清洗鏈爪。
12. 強力熱風系統，由風機將熱風送至PCB板底部，使PCB及元件受熱均勻且快速升溫。採用模塊化設計，方便清潔。
13.二段獨立預熱，陶瓷發熱管裝置，充分激發助焊劑活性，獲得良好的焊接效果。熱量直接輻射至PCB板底部，發熱快，使用壽命長。並按無鉛要求設計，更換錫爐完全滿足無鉛

要求。
14. 專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長，運輸PCB平穩可靠。
15. 全程透明觀察窗，方便觀察生產和維護操作。
16. 錫爐手動昇降與進出，方便調節。採用靠背式設計，防止誤操作損傷機器。
17. 運輸系統採用無級電子調速，PID閉環控制，運輸速度穩定。
18. 可快捷調用已存儲的參數，操作變量在PCB中設定工藝一致性好
19. 過板自動起波，最大限度減少錫氧化量。
20. 溫度控制系統採用PID閉環控制方式，溫控穩定可靠。
21. 設有短路及過流保護系統。