產品描述
熱傳導間隙填充材料
TIF100-30-25S系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
特性“
良好的熱傳導率：實際檢測值3.0W/m-K
帶自粘而無需額外表面粘合劑
高壓縮性、柔軟兼有彈性，適合於在低壓力應用環境
可提供多種厚度選擇
應用：
散熱器底部或框架
高速硬盤驅動器
RDRAM內存模塊
微型熱管散熱器
汽車發動機控制裝置
通訊硬件
便攜式電子裝置
半導體自動試驗設備
TIF100系列特性表
結構&成分 Construction&Compostion
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Ceramic filled silicone elastomer陶瓷填充硅橡膠
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Visual
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厚度 Thickness
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熱阻Thermal Impedance@10psi
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顏色 Color
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Pink 粉紅
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10 mils
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0.01 inch/0.254mm
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0.42 ℃-in2/W
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20 mils
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0.02 inch/0.508mm
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0.49 ℃-in2/W
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熱容積 Heat Capacity
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1 l/g-k
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ASTM C351
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30 mils
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0.03 inch/0.762mm
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0.59 ℃-in2/W
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40 mils
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0.04 inch/1.016mm
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0.66 ℃-in2/W
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比重Specific Gravity
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2.65 g/cc
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ASTM D297
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50 mils
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0.05 inch/1.270mm
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0.78 ℃-in2/W
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60 mils
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0.06 inch/1.524mm
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0.82 ℃-in2/W
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硬度Hardness
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55 Shore 00
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ASTM D2240
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70 mils
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0.07 inch/1.778mm
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0.90 ℃-in2/W
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80 mils
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0.08 inch/2.032mm
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0.98℃-in2/W
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抗張強度Tensile Strength
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40 psi
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ASTM D412
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90 mils
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0.09 inch/2.286mm
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1.07 ℃-in2/W
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100 mils
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0.10 inch/2.540mm
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1.15 ℃-in2/W
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耐溫範圍Continuous Use Temp
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-50 to 200℃
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EN344
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110 mils
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0.11 inch/2.794mm
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1.23℃-in2/W
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120 mils
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0.12 inch/3.048mm
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1.34 ℃-in2/W
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耐電壓Dielectric Breakdown Voltage
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＞1500 VAC
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ASTM D149
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130 mils
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0.13 inch/3.302mm
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1.41 ℃-in2/W
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140 mils
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0.14 inch/3.556mm
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1.49 ℃-in2/W
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體積阻抗Volume Resistance
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7.3×1011 Ω.cm
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ASTM D257
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150 mils
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0.15 inch/3.810mm
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1.60 ℃-in2/W
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160 mils
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0.16 inch/4.064mm
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1.68 ℃-in2/W
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介電常數Dielectric Constant
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6.5 MHz
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ASTM D150
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170 mils
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0.17 inch/4.318mm
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1.77 ℃-in2/W
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180 mils
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0.18 inch/4.572mm
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1.86 ℃-in2/W
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防火等級Volume Resistivity
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94 V0
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E196995
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190 mils
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0.19 inch/4.826mm
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1.91 ℃-in2/W
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200 mils
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0.20 inch/5.080mm
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2.00 ℃-in2/W
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導熱係數Thermal Conductivity
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3.0 W/m-k
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ASTM D5470
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Visual
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ASTM D751
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ASTM D5470
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產品圖片
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