簡介:E-Cast F-28搭配固化劑F-14是不含填充料,雙液型環氧樹脂,低粘度和良好的流動性。是一款對金屬,塑料和陶瓷具有優異粘合性的室溫堅韌固化樹脂。
用途:要求透明度的電子元器件的灌封和封裝應用。符合F.D.A要求,在21 CFR 175.300下材料接觸應用。同樣符合MIL-A-81236。 如傳感器的灌封應用,可耐高低溫冷熱衝擊。