產品描述
導熱雙面膠帶導熱材料
【材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。
３適應之工作環境溫度範圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，並將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
４可同時有效解決客戶關於導熱、絕緣與緩衝等問題，並已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。
【產品應用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產品描述：
基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數歡迎來電咨詢
CPU導熱雙面膠帶/導電雙面膠帶
BOND-PLY是一種導熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導熱與絕緣性能，它是由PSA（壓敏粘合劑）塗覆在玻璃纖維或薄膜上製成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運行下，長期保持高粘接強度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導熱板。
3，在各種電子產品中粘接金屬散熱片。 4，BGA導熱板的裝配膠帶。
產品圖片
圖 1
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