首頁 > 產品信息 > 電子、電力 > 電子元器件 > 集成電路

臺灣樂金合金線主要由金銀鈀及多種微量元素經過專利技術治煉反應后形成的新合金材料，物理性質在斷裂荷重、斷裂伸長、焊線后拉力及推力均優于純金線；導電性及熔斷電流、導熱率均可媲美純金線。

    目前IC、LED及CMOS等封裝過程中均採用99.99%的純金線來作為焊接材料，隨着近年來國際金價的節節攀升，作為焊接耗材的金線價格也隨之高漲，企業的生產成本居高不下。在此背景下，很多廠商近一兩年來涌相開發各種合金線材以期代替金線，主要技術為鍍層，如銅合金(銅鍍鈀)、銀合金 （銀鍍金）等等，而非重新冶煉合成新的金屬材料。椐大多客戶反應，都不能完全替代金線的性能，如焊接困難、產量降低、燒球不圓或是需加大焊接力度而損坏晶片及焊線機， 而不能成熟地進行批量應用。

    WireTech合金線曆經十年技術研發，經過眾多國際知名大廠檢驗，被認為是國內唯一能完全代替金線的合金線產品。能成熟地應用於IC、LED及CMOS焊接上，完全替代金線。應用於IC封裝上，可提高良率。應用LED封裝上，可提高發光亮度6%~8%左右。
      
   我司還提供ASM、KS焊線機氮氣保護環形吹氣裝置