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3D錫膏測厚儀 1
  • 3D錫膏測厚儀 1

3D錫膏測厚儀

型號:SH-110-3D
品牌:TESHERCK
原產地:新加坡
類別:電子、電力 / 儀器、儀表 / 分析儀器
標籤︰錫膏測厚儀 , 測厚儀
單價: -
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蘇州華欣茂電子有限公司

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產品描述

進口3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀的功能特點:

SH-110-3D  
1、3D掃描測量  
2、3D模擬重組  
3、PCB多區域編程掃描  
4、自動化、重複性測量  
5、X、Y大掃描範圍  
6、Z軸伺服,軟件校正  
7、板彎自動補償  
8、五檔倍數調節  
9、強大SPC功能  
10、產品及產線管理  
11、自動分析提取錫膏  
12、人性化操作  


3D錫膏測厚儀應用範圍:  
1、錫膏厚度&外形測量  
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量  
3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量  
4、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量  
5、IC封裝,空PCB變形測量  
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案  


技術參數:  
工作平台:可測量最大PCB:390×300mm  
(其他尺寸工作平台可訂製)  
XY:掃描範圍:390×300mm  
測量光源:精密紅色激光線,亮度可調  
照明光源:高亮白色LED燈圈,亮度可調  
XY掃描間距:10μm-50μm,可設定  
掃描速度:60FPS  
掃描範圍:任意設定,最大390×300mm  
XY移動速度:60FPS  
高度分辨率:最高1μm  
重複測量精度:±2μm  
鏡頭放大倍數:20X-110X,5檔可調  
測量數據密度:33萬像素/視場+40細分亞像素/像素  
Z軸板彎補償:10mm  
工作電源:110V,60Hz/220V,50HzAC  
設備尺寸:870×650×450mm  
自動功能:可編程,自動重複測量,1鍵到設定位置,自動測量  


產品圖片

3D錫膏測厚儀 1
圖 1

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