產品描述
進口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點：
SH-110-3D
1、3D掃描測量
2、3D模擬重組
3、PCB多區域編程掃描
4、自動化、重複性測量
5、X、Y大掃描範圍
6、Z軸伺服，軟件校正
7、板彎自動補償
8、五檔倍數調節
9、強大SPC功能
10、產品及產線管理
11、自動分析提取錫膏
12、人性化操作
3D錫膏測厚儀應用範圍：
1、錫膏厚度&外形測量
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量
4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
5、IC封裝，空PCB變形測量
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案
技術參數：
工作平台：可測量最大PCB：390×300mm
（其他尺寸工作平台可訂製）
XY：掃描範圍：390×300mm
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調
XY掃描間距：10μm-50μm，可設定
掃描速度：60FPS
掃描範圍:任意設定，最大390×300mm
XY移動速度：60FPS
高度分辨率：最高1μm
重複測量精度：±2μm
鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調
測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素
Z軸板彎補償：10mm
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC
設備尺寸：870×650×450mm
自動功能：可編程，自動重複測量，1鍵到設定位置，自動測量
產品圖片
圖 1
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