產品描述
ATISP701/SP601導熱灌封硅膠
—高性價比導熱灌封硅膠
特性：
加成型室溫固化硅膠
混合比1:1，粘度低，易操作
較高的導熱性、良好的絕緣性
高阻燃性UL94-V0
固化前後不會影響產品的電器性能
幣種迪，相對性價比更高
對被灌封產品具有較低的附加應力
應用
SP601是美國ATI為LED電源、太陽能、風能逆變器（DC-AC）、控制器、灌封電子組件、網絡終端電源、開關、高頻及變壓器線圈等所研製而成的，該產品特別適合小電子組件的灌封和密封，對產品保護和保密性能優越
SP701/SP601
產品圖片
圖 1
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