我司線路板生產工藝能力如下 1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。

2、PCB層數Layer 1-8層 3、最大加工面積 單面/雙面600mmx450mm 4、板厚 0.3mm-3.2mm最小線寬 0.10mm最小線距 0.10mm 5、最小成品孔徑 0.2mm 6、最小焊盤直徑 0.6mm 7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、絕緣電阻＞1014Ω（常態） 10、孔電阻 ≤300ｕΩ 11、抗電強度≥1.6Kv/mm 12、抗剝強度 1.5v/mm 13、阻焊劑硬度＞5H 14、熱衝擊 288℃10sec 15、燃燒等級 94v-0 16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米 19、客供資料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、樣板等 特色：樣板小批量最快24小時交貨 50平方米以內3-5天可加急出貨