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SESAME 1000激光開封機
激光刻蝕封裝材料

應用範圍：
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽

特點：
能夠產生複雜的刻蝕開口形狀
不破坏Al, Cu, Au而暴露內部結構
有利於隨後用酸的清除操作，能夠用於低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進行完全開封能夠生產各種複雜形狀的型腔，定位更精準，不需要手動定位

SESAME 1000激光刻蝕系統專門設計用於有效的進行IC器件的開封，既可以用於單個器件也可以用於多個器件。

系統心臟為一個Nd:YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標準。

集成的光學觀察系統可以保証穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數據。

SESAME 1000的視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用於定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。

系統軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲，以便容易的調用。

激光刻蝕之後，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當的酸液）或自動（用自動酸開封機）進行，避免機械或電性變化。

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