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美國Nisene Technology Group生產的JetEtch自動開封機，可採用雙酸刻蝕，並利用負壓噴霧技術進行刻蝕。根據不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數包括：採用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時採取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要，如適用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。

Nisene是世界領先的專注從事失效分析自動開封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術研究和設備製造的美國公司，有着28年的自動開封和蝕刻研發製造曆史，Nisene科技公司很榮幸的介紹我們的新一代革命性酸液自動化開封機(Decapsulator)。我們命名為JetEtch II，正如其名，一個符合當今IC封裝之開封機設計要求，新型Jetetch第二代開封機秉持着我們對半導體去除處理的一貫的承諾証明瞭Nisene 科技公司為符合現在直至來失效分析專業需求而提供創新，高質量設備產品的傳統； 今日JetEtch II硬件，操作系統和軟件完全重新設計並保留了以前熟悉的、精密的設計以呈現比以往更靈活設計的開封機。 JetEtch II操作簡易、直覺的軟件透過簡單編程的順序逐步引導操作員。一但設定完成，只以二個擊鍵便使軟件能完成一整個蝕刻程序。

 JetEtch II一些特性和優點表現如下：

1. 一條高亮度六線字母數字的顯示在所有情況排煙櫃的照明下保証絕佳的可見性；

2. JetEtch II為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。JetEtch II在產業呈現的準確性和功能性無可匹敵；

3. 溫度選擇和自動精確溫度檢測；昇降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；

4. JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含13組混酸比率；

5. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重複率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；

6. 專利JetEtch II電氣泵和蝕刻頭配件組；

7. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈衝蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；

8. 不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；

9. 無需等待，完全腐蝕一顆樣品最多只要1~2分鐘；

10. 通常使用的治具會與設備一同提供；通常情況不需要樣品制備；

11. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；

12. 設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋淨化：安全、簡單、牢靠。