一． 高導熱粘接硅膠是單組份室溫固化硅橡膠。它通過與空氣中的水份（潮氣）反應放出低分子同時產生交聯，固化成高性能彈性體。固化后的彈性體具有良好的穩定性，耐高低溫（-50~200）℃、優異的電氣性能，良好的導熱性。對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對多種電子元器件起密封粘接並對週邊環境不產生污染，符合 RoHS指令及相關環保要求。
二． 技術特性
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序號 |
檢測項目 |
技術指標 |
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1 |
外觀 |
白色粘稠狀 |
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2 |
表干時間 (min) |
3~30 |
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3 |
硬度 (JISA) |
45～75 |
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4 |
伸長率 (%) |
100～300 |
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5 |
抗拉強度 ( Mpa) |
≥1.0 |
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6 |
粘接強度 ( Mpa) |
≥1.5 |
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7 |
體積電阻率 (Ω.cm) |
≥1.0×1014 |
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8 |
擊穿電壓 (kv/mm) |
≥1.5 |
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9 |
導熱係數 |
1.0 |
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10 |
撕裂強度（KN/m） |
≥3.0 |
注：上述數據為室溫環境測試。
三、用途
本品主要應用於電子電器中電子零件之絕緣、導熱粘結作用。半導體和電熱調節器的導熱,絕緣粘接和密封，PTC 粘接絕緣；特別適用於對導熱性能有較高要求的粘接密封。
四、使用方法及注意事項
1. 清潔並乾燥待粘物表面，用手擠軟管或裝上專用擠膠設備擠出即可。
2. 施膠厚度不超過6mm。施膠24小時后全乾，7天后強度達到最高，在未完全固化之前請勿受力。
3. 施膠過程中未一次性用完，注意密封出膠口；施膠時避免接觸眼睛；施工和固化過程中不能密閉，應保持良好通風環境。
