導熱灌封硅膠是雙組份通過加成反應產生交聯，固化成高性能彈性體；固化后的彈性體具有優良的電氣性能，耐老化，耐高低溫（－60～200）℃，防水防潮，深層固化好，有粘接性，並且對被粘接材料本身不產生腐蝕作用和對週邊環境不產生污染；符合RoHS指令及相關環保要求；本產品通過UL安規認証
• 用途 適用於一般電子元器件、 電源模塊和印刷線路板的灌封保護，防水防潮、耐高電壓；及汽車電器和各種電子電器的灌封。
• 使用方法 1.計量：準確稱量A、B組份；（稱量前將A、B組份分別充分攪拌均勻，使略有沉降的填料均勻的再分散到膠液中）
2.混膠：將B組份加入到A組份中均勻混合；
3.脫泡：將混合均勻的膠料置於真空櫃內脫泡；
4.澆注：把脫完氣泡的膠料灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清潔和乾燥，不能接觸N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影響固化。
5.固化：將灌封完的零件室溫或加熱固化。
